第一千二百五十五章 硬的不够,软的来凑（3/4）

从巴统到后来的瓦纳森协定，中国都被排除在外，而在巴统和瓦纳森协定之内的发达国家，在芯片半导体产业中各有其分工、无缝合作，构建起了森严的技术壁垒。

这就给中国，甚至所有有意愿发展芯片半导体产业的国家，强加了一个巨大的、难以改变的外部约束，这直接把中国的芯片半导体产业限定在了一个封闭的死循环中。

早期韩、日、台岛，地区芯片产业之所以能够崛起，那是有米国技术转移的鼎力支持。

而荷兰最先进的专用设备制造商ASML，同时拥有美、韩、台岛三方股东。

在后发者的发展路径上，中国在第一关就被难住了。

要破这个局本身非常的艰难，但是周至给老胡的建议是不用急，完全不用急。

不急的原因，就是周至认为，国家完全有能力致力于埋头发展，培养出一个让全世界所有国家，所有公司都垂涎三尺的巨大市场。

然后就简单了，天下熙熙，皆为利来。

只要利益足够大，资本家犯罪那就不叫犯罪，那叫干回老本行。

无论多么森严的壁垒，从内部攻破才是最容易的。

现在的我们，需要的是给这个联盟里的某些成员，营造出一个大打番天印的合理的，充分的，甚至还是正义的强大动力和理由。

然后就一边自我发展，一边坐观窝里斗，有机会的时候伸手捡个漏，没有机会就继续自我发展就可以了。